 |
|
 |
—— Jeff
 |
—— Dennis
Wij verstrekten zowel SMT en door gatenassemblage.
Handinserstion en Automatische toevoeging.
ICT-het testen om alle gatendelen door te inspecteren.
De goedkeuring van UL/ISO/RoHS
Snelle hoge levering, - kwaliteit, de beste naverkoopdienst
|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
OEM door de de Assemblagedienst van Gatenpcb/Loodvrije Golf die PCB solderen
Het vermogen en de diensten van PCB:
1. Enig-opgeruimde, tweezijdige & multi-layer PCB (tot 30 lagen)
2. Flexibele PCB (tot 10 lagen)
3. Stijf-flex PCB (tot 8 lagen)
4. Cem-1, cem-3 Fr-4, Fr-4 Hoge TG, Polyimide, op aluminium-Gebaseerd materiaal.
5. HAL, loodvrije HAL, Onderdompelings Gouden Zilver/Tin, Hard Goud, de oppervlaktebehandeling van OSP.
6. De gedrukte Kringsraad is 94V0 volgzaam, en hangt IPC610-Klasse 2 internationale aan PCB-norm.
7. De hoeveelheden gaan van prototype tot volumeproductie.
8. 100% e-Test
Gedetailleerde Specificatie van PCB-Productie
|
1 |
laag |
1-30 laag |
|
2 |
Materiaal |
Cem-1, cem-3 Fr-4, Fr-4 Hoge TG, Polyimide, op aluminium-Gebaseerd materiaal. |
|
3 |
Raadsdikte |
0.2mm6mm |
|
4 |
Max.finished raadsgrootte |
800*508mm |
|
5 |
Min.drilled gatengrootte |
0.25mm |
|
6 |
min.line breedte |
0.075mm (3mil) |
|
7 |
min.line het uit elkaar plaatsen |
0.075mm (3mil) |
|
8 |
De oppervlakte eindigt |
HAL, Loodvrije HAL, Onderdompelings Gouden Zilver/Tin, Hard Goud, OSP |
|
9 |
Koperdikte |
0.5-4.0oz |
|
10 |
De kleur van het soldeerselmasker |
groen/zwart/wit/rood/blauw/geel |
|
11 |
Binnenverpakking |
Vacuümverpakking, Plastic zak |
|
12 |
Buitenverpakking |
standaardkartonverpakking |
|
13 |
Gatentolerantie |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
|
14 |
Certificaat |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
|
15 |
Het profileren van ponsen |
Het verpletteren, v-BESNOEIING, Beveling |
Gedetailleerde Specificatie van PCB-Assemblage
|
1 |
Type van Assemblage |
SMT en door-Gat |
|
2 |
Soldeerseltype |
In water oplosbaar Soldeerseldeeg, Leaded en Loodvrij |
|
3 |
Componenten |
Passives neer aan Grootte 0201 |
|
BGA en VFBGA |
||
|
Loodvrije Spaander Carries/CSP |
||
|
Tweezijdige SMT-Assemblage |
||
|
Fijne Hoogte aan 08 Mils |
||
|
De Reparatie en Reball van BGA |
||
|
Deelverwijdering en de vervanging-Zelfde Dagdienst |
||
|
3 |
Naakte Raadsgrootte |
Het kleinst: 0.25x0.25 duim |
|
Het grootst: 20x20 duim |
||
|
4 |
Dossierformaten |
Rekening van Materialen |
|
Gerberdossiers |
||
|
Oogst-n-plaats Dossier (XYRS) |
||
|
5 |
Type van de Dienst |
Kant en klare, Gedeeltelijke Kant en klaar of Verzending |
|
6 |
Component Verpakking |
Besnoeiingsband |
|
Buis |
||
|
Spoelen |
||
|
Losse Delen |
||
|
7 |
Draaitijd |
15 tot 20 dagen |
|
8 |
Het testen |
AOI-inspectie |
|
Röntgenstraalinspectie |
||
|
In-kring het testen |
||
|
Functionele test |
Kwaliteitsborging:
Onze Kwaliteitsprocessen omvatten:
1. IQC: Inkomende Kwaliteitscontrole (Inkomende Materialeninspectie)
2. Eerste Artikelinspectie voor elk proces
3. IPQC: In Proceskwaliteitscontrole
4. QC: 100% Test & Inspectie
5. QA: Kwaliteitsborging op QC inspectie opnieuw wordt gebaseerd die
6. Vakmanschap: IPC-A-610, ESD
7. Kwaliteitsbewaking op CQC, ISO9001 wordt gebaseerd die: 2008, TS 16949, UL
Citaatvereiste:
Na specificaties zijn nodig voor citaat:
1) Grondstof:
2) Raadsdikte:
3) Koperdikte:
4) Oppervlaktebehandeling:
5) De kleur van soldeerselmasker en silkscreen:
6) Hoeveelheid
7) Gerberdossier &BOM
